송호건 CTO·손길동 COO 선임… 첨단 패키징 기술 고도화·제조 경쟁력 강화
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- ▲ 심텍 청주공장 이미지. ⓒ심텍 홈페이지
충북 청주에 본사와 공장을 둔 반도체·모바일용 PCB 전문기업 심텍이 삼성전자와 LG전자 출신 임원을 잇따라 영입하며 인공지능(AI) 반도체 시대 대응에 속도를 낸다.심텍은 27일 삼성전자 반도체 부문에서 30년 이상 패키지 기술 개발을 이끌어 온 송호건 사장을 총괄 최고기술책임자(Executive CTO)로 선임했다고 밝혔다.송 사장은 서울대학교 금속공학과에서 학·석사를 마치고, 미국 UC 버클리에서 재료공학 박사 학위를 받았다. 이후 삼성전자 TSP(테스트&시스템 패키지) 총괄 PKG개발실장(부사장)을 지내며 메모리, HBM(고대역폭메모리), 로직 등 첨단 반도체 패키지 기술 개발과 차세대 고성능·고집적 패키지의 양산 적용을 주도해 왔다.심텍에서 송 사장은 차세대 메모리 대응 서브스트레이트 기술 고도화와 고부가 MSAP(미세회로제조) 기판 경쟁력 강화, 글로벌 연구개발(R&D) 역량 확대를 총괄하며 AI·고성능 컴퓨팅 시장 확대에 선제적으로 대응할 계획이다.심텍은 또 LG이노텍 기판사업총괄 사업부장을 지낸 손길동 수석 부사장을 제조본부장(COO)으로 영입했다. 손 부사장은 LG전자와 LG이노텍에서 30년 넘게 반도체 기판 제조와 사업 운영을 총괄한 제조 전문가로, 대규모 양산 체계 구축과 품질 시스템 고도화에 기여해 왔다.손 부사장은 심텍의 글로벌 생산 체계 최적화와 제조 혁신, 운영 효율 및 수익성 중심의 체계 고도화를 통해 안정적인 공급 역량을 강화할 방침이다.심텍 관계자는 "AI 고성능 패키징 중심으로 급변하는 시장 환경 속에서 최고 수준의 기술·제조 책임임원 영입을 계기로 중장기 성장 기반을 공고히 하겠다"며 "첨단 서브스트레이트와 PCB 분야에서 차별화된 기술력으로 글로벌 협력을 확대해 나가겠다"고 말했다.





