네패스, 충북도·청주시와 투자협약

㈜네패스가 충북도, 청주시와 12일 2800억 원 규모의 투자협약을 체결했다.

이날 ㈜네패스 이병구 대표이사는 이시종 충북도지사, 한범덕 청주시장과의 협약식에서 첨단 시스템 반도체 미세공정 관련 공장을 신설하겠다고 밝혔다.

이와 관련, 충북도와 청주시는 네패스가 사업을 원활히 추진할 수 있도록 행정적 지원에 만전을 기하기로 했다.

네패스는 앞으로 투자 이행 및 투자규모 확충을 위해 노력하고, 지역 자재 구매, 지역민 우선채용 등 지역 경기 활성화를 위해 최대한 노력하기로 했다.

네패스는 1990년 충북도에 처음 둥지를 튼 이래 29년간 성실하게 생산 기지를 확충하며 성장을 지속하고 있다.

국내기업으로는 유일하게 팬-아웃 웨이퍼레벨패키지(Fan-Out WLP), 패널 레벨 패키지(PLP) 등 초소형·초박형·다기능 구현이 가능한 반도체 패키징 솔루션을 자동차, 스마트폰 등 첨단 IT기기에 공급하고 있다.

또한, 최근 급증하는 시장 수요에 대응하기 위해 시스템 반도체 테스트 분야까지 전문 서비스 영역을 확대해 나가고 있다.

 이 지사는 “네패스가 글로벌 리더로 자리매김하도록 모든 행정적 지원을 아끼지 않을 것”이라며 “지속적으로 우수한 기업을 유치하기 위해 다각적이고 공격적인 투자유치 활동을 추진해 나갈 것”이라고 말했다.