호서대, 산업부 ‘반도체 아카데미’ 교육센터 최종 선정

호서대학교(총장 강일구)가 산업통상자원부의 ‘반도체 아카데미’ 교육센터로 최종 선정됐다. 

비수도권에서 단 두 곳만 선정된 이번 사업에서 호서대가 포함되며 반도체 후공정 분야 인재 양성의 핵심 교육기관으로 주목받고 있다.

산업부는 반도체 산업의 인력난 해소를 위해 2023년부터 2027년까지 총 232억 원을 투입하는 반도체 아카데미 프로젝트를 추진 중이며, 호서대는 이 가운데 AI 반도체 구현에 필수적인 패키징·테스트 분야 교육을 담당하게 된다.

호서대는 반도체 후공정 산업이 밀집한 충청권에 위치하고 있으며, 해당 분야에 특화된 교육 시스템과 실습 인프라를 선제적으로 구축해 정부와 산업계로부터 높은 평가를 받았다.

교육과정에는 삼성전자, 하나마이크론, SFA반도체 등 지역 주요 반도체 기업들이 공동 참여해 산업 현장의 요구를 반영했다.

프로그램은 반도체 전공자뿐 아니라 이공계 미취업자, 전직을 희망하는 재직자도 참여할 수 있도록 설계됐으며, 기초부터 실무까지 3단계 과정으로 운영된다.

실습을 위한 기반도 이미 갖춰졌다. 호서대는 교내 680㎡ 규모의 ‘반도체패키지 LAB’을 구축하고, 총 21종 30점에 달하는 후공정 설비를 확보했다. 

이 장비에는 일본 디스코사의 정밀 다이싱 장비 등 삼성전자와 하나마이크론 등에서 사용하는 고성능 장비가 포함돼 있다.

교수진 또한 삼성과 LG 등 반도체 대기업 출신 전문가와 OSAT(외주반도체조립·테스트) 실무자들로 구성됐으며, 현장 중심의 프로젝트 기반 교육을 통해 실무에 즉시 투입 가능한 인재를 양성할 방침이다.

강일구 총장은 “천안과 아산은 국내 반도체 패키징 산업의 핵심 거점”이라며 “이번 사업을 통해 산업 현장에 즉시 투입될 수 있는 실무형 인재를 육성하고, 지역과 국가의 반도체 경쟁력 강화에 기여하겠다”고 말했다.

호서대는 이번 선정을 계기로 K-반도체 벨트 내 후공정 특화 인력 양성의 중심지로 자리매김하며, 산업 수요 맞춤형 고도화 교육체계를 통해 지속 가능한 반도체 교육 생태계를 조성할 계획이다.