반도체 웨이퍼 맵 불량 분류 고도화 연구… 국제 무대서 연구 역량 인정
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- ▲ ISMP 2025 우수 포스터상을 수상한 이효기(왼쪽) 학생과 이태원 지도교수.ⓒ호서대
호서대학교(총장 강일구)는 반도체공학과 4학년 이효기 학생이 한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)가 주최한 ISMP 2025 국제학술대회에서 우수 포스터상을 수상했다고 27일 밝혔다.ISMP 2025는 반도체 패키징 분야의 세계적 권위를 지닌 학술대회로, 올해는 국내외 기업·대학·연구기관의 전문가 800여 명이 참석해 44건의 강연, 131건의 발표, 143건의 포스터가 진행되며 최신 기술 동향을 공유했다.이효기 학생은 ‘반도체 웨이퍼 맵 불량 분류’ 고도화를 위해 형태학적 이미지 처리 기술과 딥러닝 기반 분석 모델을 결합한 새로운 진단 방식을 제안했다.공개 데이터셋(WM-811K)을 활용해 웨이퍼 검사 과정에서 불량과 무관한 영역을 제거한 뒤 U-Net 기반 인공지능 모델을 적용함으로써 기존 대비 높은 정확도와 F1-score를 달성한 것이 특징이다.이 학생은 “반도체 공정에서 누적되는 불량 데이터를 더 신뢰성 있게 분석하고자 연구를 진행했다”며 “향후 실제 제조 현장에서 활용 가능한 고도화된 검사 기술로 발전시키고 싶다”고 밝혔다.지도교수인 이태원 교수는 “이번 수상은 학생의 연구 설계 능력이 국제적으로 인정받은 성과”라며 “호서대 반도체공학과는 AI 기반 검사 알고리즘과 첨단 패키징 기술을 아우르는 융합 교육으로 차세대 엔지니어 양성에 힘쓰고 있다”고 말했다.





