한기대, 반도체 패키징 연구거점 구축

한국기술교육대학교 산학협력단(단장 이규만)이 교육부 주관 ‘2026년도 기초과학연구역량강화사업’에 최종 선정돼 충청권 반도체 후공정 산업 경쟁력 강화에 나선다.

한국기술교육대는 이번 사업 선정으로 2026년부터 2031년까지 6년간 총 51억7500만 원 규모의 사업비를 투입해 ‘첨단 반도체 패키징 융합 기술 핵심연구지원센터’를 구축한다고 9일 밝혔다. 사업비 가운데 50%는 국비로 지원된다.

대학은 이번 사업을 통해 기존 구축된 95종의 연구장비를 집적화하고 신규 장비를 추가 도입할 계획이다. 

또 AI 기반 결과보고서 자동화 시스템을 구축하고 국제공인시험(KOLAS) 규격도 기존 34개에서 38개로 확대해 기업 지원 효율성을 높인다는 방침이다.

아울러 RISE(지역혁신중심 대학지원체계) 사업과 반도체 특성화 사업을 연계해 연간 1500명 규모의 실무형 인재 양성 프로그램도 운영한다. 

지역 핵심 기업과의 업무협약(MOU)을 기반으로 교육과 취업, 지역 정주로 이어지는 인재 선순환 구조를 구축한다는 구상이다.

연구책임자인 이규만 교수는 “단순 데이터 제공을 넘어 대학의 공학 역량을 바탕으로 기업의 불량 원인 분석과 공정 최적화 솔루션까지 지원하는 R&D형 거점 센터로 운영할 계획”이라며 “충남을 기술 선도형 반도체 패키징 허브로 도약시키겠다”고 말했다.

한편 한국기술교육대 공용장비센터는 최근 3년간 연평균 1000개 기업을 지원하며 충남지역 산학협력 분야에서 우수한 실적을 이어가고 있다.